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一、、背板温度传感器产品概述
BW1型组件温度传感器是由德国Heraeus铂电阻元件芯片经特殊工艺处置的防护套组成。。重要用于丈量物体理论的温度，，，贴片式温度传感器通过自粘胶方式将传感器贴在物体理论，，，实现较梦想的测温成效。。贴片式温度传感器和被测物体接触面积大，，，接触缜密，，，所以在一些理论温度丈量方面拥有比力显著的优势：：测温正确性高、、反映速度快，，，体积轻便于固定装置。。尤其是搁置于太阳能电池板理论极度方便。。
二、、背板温度传感器产品特点
1、、结构设计合理、、简捷、、紧凑、、美观。。
2、、温度主题芯片选取热熔焊，，，外管选取氩弧焊和旋压冷挤的步骤封装。。
3、、外管选取不轻金属资料，，，精通特殊氧化处置耐侵蚀、、不生锈、、抗变形、、不漏水。。
4、、传感器拥有极佳的互换性和持久的不变性。。
5、、焊接和封装要求严格，，，从而保障传感器在-50℃～100℃的情况下其误差不大于±0.2℃。。
6、、不宜受尘埃、、化学气体等环境成分的影响。。
三、、背板温度传感器技术指标
| 技术参数 | 技术指标 |
| 丈量领域 | -50℃～100℃ |
| 丈量精度 | ≤±0.2℃ |
| 功夫常数 | ＜100s(透风速度2.5m/s) |
| 检定周期 | 1年 |
| 电缆长度 | 3m |
| 外部结构 | Φ28×32（mm）金属外壳，，，全密封，，，防水，，，防腐 |
| 输出引线 | 红色(+)，，，蓝色(-)，，，玄色(GND) |
| 输出信号 | 电阻值、、MODBUS |
| 工作电源 | 无（电阻输出）；DC9～30V（MDOBUS输出） |
文章起源：：http://www.thhjz.com/fushe/485.html
