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一、、、背板温度传感器产品概述
BW1型组件温度传感器是由德国Heraeus铂电阻元件芯片经特殊工艺处置的防护套组成。重要用于丈量物体理论的温度，，贴片式温度传感器通过自粘胶方式将传感器贴在物体理论，，实现较梦想的测温成效。贴片式温度传感器和被测物体接触面积大，，接触缜密，，所以在一些理论温度丈量方面拥有比力显著的优势：：：测温正确性高、、、反映速度快，，体积轻便于固定装置。尤其是搁置于太阳能电池板理论极度方便。
二、、、背板温度传感器产品特点
1、、、结构设计合理、、、简捷、、、紧凑、、、美观。
2、、、温度主题芯片选取热熔焊，，外管选取氩弧焊和旋压冷挤的步骤封装。
3、、、外管选取不轻金属资料，，精通特殊氧化处置耐侵蚀、、、不生锈、、、抗变形、、、不漏水。
4、、、传感器拥有极佳的互换性和持久的不变性。
5、、、焊接和封装要求严格，，从而保障传感器在-50℃～100℃的情况下其误差不大于±0.2℃。
6、、、不宜受尘埃、、、化学气体等环境成分的影响。
三、、、背板温度传感器技术指标
| 技术参数 | 技术指标 |
| 丈量领域 | -50℃～100℃ |
| 丈量精度 | ≤±0.2℃ |
| 功夫常数 | ＜100s(透风速度2.5m/s) |
| 检定周期 | 1年 |
| 电缆长度 | 3m |
| 外部结构 | Φ28×32（mm）金属外壳，，全密封，，防水，，防腐 |
| 输出引线 | 红色(+)，，蓝色(-)，，玄色(GND) |
| 输出信号 | 电阻值、、、MODBUS |
| 工作电源 | 无（电阻输出）；；DC9～30V（MDOBUS输出） |
文章起源：：：http://www.thhjz.com/fushe/485.html
